X3 AXI检测机 

品牌：诺信
型号：MatriXX3#
产地：中国

Matrix X3 AXI检测机针对各类电子应用，可利用一种*的高级算法 库，该算法库特别适用于PCB、混合或芯片级组 装过程中的元件和焊接检测。

诺信MatriXX3#是为在SMT生产中进行高速精密检测而设计的自动化检测系统。2D的X光透射检测技术、专利的Slice-Filter-Technique(SFT)、多角度倾斜2.5D检测技术以及3DSART技术的结合使X3#能对双面贴装的PCB进行可靠的检测。X3#配备了可编程移动的检测器，可以高速地从不同角度和方向上进行检测，并保证最好的图像质量和解析度。

MIPSTune(MIPS调整)是一种离线编程软件套件，可以自动导入CAD生成测试程序，还可提供图形化的应用参数调整。此编程套件支持基于直射和斜视图片的高阶算法库的自动检测清单生成。Tree-Classification技术提供了自动检测标准生成，图像化的量测和良率的显示用于程序的优化。

维修站软件模组MIPSVerify基于闭环验证理念而设计，可以用于在线或远程离线工位进行报错再判别。软件通过样品全局总览图及不良点红十字的标注，方便用户快速定位不良点。与此同时，软件也支持同时显示同一不良点多种模式检测下的图片以方便用户进行更为可靠的再判别;例如软件可以同时显示一个潜在不良点的可见光检测图片、X光2D及2.5D图以方便用户进行缺陷判别。

参数及优势

高速的AXI系统，可架设于在线或离线

微焦斑X光管:130kV/40W(广角)封闭式/免保养

5轴可编程伺服运动系统(X-Y样品载物台，Z轴光管,U,V检测器轴)

数字CMOS平板检测器(14bit,2,3kx2,3k50μm)

选项:CMOS平板检测器(14bit,1,5kx1,5k,75um)

全自动几何及灰阶校准

具有自动调宽及过桥模式的轨道

条形码扫描枪(1D/2D)用于检测结果记录及程序调用

通过客制化的MESInterface进行完整的产品追溯

选项:集成MatrixAO|模组(使用SIM技术的高速在线扫描AOI)

检测及过程控制软件

多核处理器的工控PC

Windows7orWindows10平台

CAD导入程序，用于生成自动检测程序

用于焊点及元件检测的高级算法库

Slice-Filter-Technique(SFT)用于双面板检测

3DSART用于100%的检测覆盖

Automatic-TreeClassification(ATC)自动树形判

断技术用于自动生成检测步骤及相关逻辑离线编程功能支持离线程序制作、模拟生产及优化缺陷统计及分类

MIPSVerify支持闭环验证功能

MIPSSPC支持实时制程控制

X3#灵活的在线X射线检测系统

自动在线X射线检测系统应用领域

电子元件及焊点检测业内独有的电子贴装应用的高级算法库，专用于PCB贴装元件及焊点检测混合电路或芯片级贴装制程检测。其中包括:

所有标准化的SMD和THT/PTH元件

BGA和QFN特殊定制的算法

斜视相机拍照对的BGA(HIP)分析

PTH/THT桶填充测量

高阶的冷却板/散热片

空洞检测

数字3D重建(SART)

全新开发的同步数字重建技术(Simult-anousAlgebraicReconstructionTechnology)进行3D分析是X3#在线系统的一大亮点。仅需要若干位置的照射，系统即可以生成高解析度的3D切层图片。与此同时，算法可以自动的分析目标几何特征;因此可以提供在拍摄及分析时提供最佳的灵活性。

自动在线X射线检测系统技术

尺寸:1670mm(高)x3100mm(宽)x1760mm(深)

轨道可调整高度(SMEMA):890-980mm

重量:3.000kg

安全工作温度:15℃-32℃,最佳温度20℃-25℃

功耗:最大6kW

电压要求:400VAC,50/60Hz3phase,16A208VAC,50/60Hz3phase,25A

压缩空气:5-7巴,<21分,已过滤(30μ)、干燥无油

样本装载系统/运动部件

高速样品台

可运动距离(X/Y轴):510x410mm

X光管(Z轴):0-150mm

检测器移动范围(U、V轴):220x200mm

X光射线源(密闭式光管)

能量:130kV/40W

光斑尺寸:5-7微米

X射线管类型:端窗型射线管

X光成像相关

灰阶深度:14位

数据接口:摄像机连接接口

检测器类型:CMOS探测器(2.3kx2.3k)

检测器成像尺寸:115x115mm

自动在线X射线检测系统选项

检测器类型:CMOS探测器(1,5kx1,5k)

检测器成像尺寸:115x115mm

检测能力

斜角可调范围:0-45dgr

标准FoV设置

2D透射FoV尺寸:10mm至40mm

目标细节分辨能力(@最小FoV):4-5um

自动在线X射线检测系统样本检测参数

XSSMT配置

最小可装载尺寸:3"x1.5"(80x40mm)

最大样品重量:7lbs(3kg)

样品厚度范围:0.03"-0.2"(0,8-5mm)

组装间距

上表面可通过高度(包含PCB厚度):45mm

下表面可通过高度(包含PCB厚度):50mm

板边留白:3mm

标准SMT配置

最大可装载尺寸:20"x16"(510x410mm)

最大可检面积:19"x16"(480x410mm)