真空压力除泡烤箱设备介绍 随着全球电子产业的极大发展,越来越多的产品制程需要贴合、底部填胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?浩宝技术研发团队推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。